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事業内容 電子


高速昇温型セラミックヒーター

高速昇温型セラミックヒーター

熱伝導性に優れた窒化アルミニウムを使用することにより、高速昇温を可能にしました。
主に半導体部品の実装装置へ組み込んでご使用いただいております。
フリップチップボンダのような半導体実装のほか、フレキシブルケー ブルとの基板接合やコネクタ接合にも活用されています。

【特長】
■加熱しながらの加圧が可能。
■昇温:短時間(数秒)、450℃までの昇温が可能。高い耐熱衝撃を持つ為、高速昇温・高速冷却に対応。
■絶縁特性:窒化アルミニウムは優れた絶縁性があるので、感電や加熱対象物への漏電などの危険がありません。
昇温特性(一例) 温度分布(ヒーター表面)
外観(32mm□) 表面熱伝導
1.高温昇温(高い熱伝導率)
◆数秒間で450℃までの昇温が可能
◆表面の均熱性に優れる(温度分布)
※熱伝導率 約170~200W/m・k→450℃)
2.絶縁特性(高い堆積低効率)
◆電気絶縁性が高く感電・漏電の危険がない
3.表面精度(小さい熱膨張係数)
◆温度変化による変形が少ない
◆高温時でも安定した精度を発揮
※熱膨張係数 4.3×10-6K-6(窒化アルミニウム)
4.耐熱衝撃(高い耐熱衝撃)
◆「高速昇温」「高速冷却」に対応
※弊社指定コントローラーによる「高速昇温」によります。
※「空気冷却」による「高速冷却」になります。

仕様

型式 JSH12K JSH22K
加熱有効寸法 10×10mm 20×20mm
外寸(T×W×H mm) 32×28×38 44×40×38
(取付ピッチ/本-ネジ) 24×22/4-M3 36/2-M3
質量(オプション込) 140g 180g
使用温度 最大450℃
使用電圧 AC100V
昇温時間(RT→450℃) 約1.4秒 約3.3秒
冷却時間(450→100℃) 約7.0秒 約10.8秒

※上記の昇温・冷却特性は弊社測定条件下のデータです。
※データは、ヒーターの品質を保証するものではありません。社内評価での実測値をもとにしたデータです。

高速昇温型セラミックヒーター

■ヒーターツール(オプション)
標準品のヒーターは、ヒーターツールと組み合わせて使用
できるツール分離型です。
加熱する対象物に合わせてヒーターツールを交換すること
が可能です。

ヒーターコントローラー HEC109

【特長】
■小型で、ハイパフォーマンスのヒーターコントローラー
■サンプリングタイム0.05秒の応答性能で、高速昇温プロセス対応
■プログラム制御 最大8ステップの運転が可能
サイズ 120×220×140mm ※突起等除く
電源供給 単相:100/200V
制御入力 K型熱電対
制御 PID制御
出力 リレー 4点

ヒーターコントローラー HEC109

カタログダウンロード

  • 電話でお問い合わせは、03-6311-6237
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