ソルダーペースト
特に洗浄対応に力を入れています。
その中でも、フラックスが洗浄剤を使わずに、温水のみで除去できる、水洗浄用のものを中心に取り揃えています。
| 用途・特徴 | 合金特性*2 | 粘度 Pa･S | フラックス 含有量 |
ハロゲン 含有量 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 組成(%) | 融点（℃） | *3 | (%) | （Cl換算%） | ||
| 鉛フリー対応品 | Sn；96.5 Ag；3.0 Cu；0.5 |
217～219 | 330 | 12.0 | 0.48 | |
| 一般実装用 | Sn-Pb（共晶） | Sn：63 Pb：37 |
183～184 | 350 | 10.0 | 0.48 |
| Ag入り | Sn：62 Pb：36 Ag： 2 |
179～190 | 350 | 10.5 | 0.48 | |
| 狭ピッチ対応 | Sn：63 Pb：37 |
183～184 | 350 | 10.0 | 0.48 | |
| マイクロバンプ対応 | Sn：63 Pb：37 |
183～184 | 350 | 10.0 | 0.48 | |
| 高融点合金 半導体デバイス用 （N2リフロー用ノンハロゲン）*4 |
Sn：5 Pb：95 |
300～314 | 180 | 10.0 | none | |
- *1：製造：株式会社日本フィラーメタルズ
- *2：組成はご相談ください。
- *3：粘度は使用状況合わせたものを提供します。
- *4：N2雰囲気で370℃耐熱
